多场耦合问题

我现在在做结构与热电耦合，我想把热电耦合（主要是电流传导分析）的温度结果加载到结构分析上，而且重点看温度对结构中的接触变化，应该采用直接耦合法还是间接耦合法，单元如何选择？请高手指点，谢谢！！！！！！！