ESI China Forum 2010第一届ESI中国论坛征文通知

时间：2010年5月27日－28日
地点：北京
主办：ESI中国
时隔两年法国ESI集团的中国用户大会将于5月在京隆重召开，也是命名为ESI中国论坛的第一届盛会。这是ESI集团用户的盛会，将聚集航空、航天、汽车、铁路机车、钢铁制造业、模具制造业、电子信息、家电机械、船舶、国防、能源、教育等所有领域的用户。我们为广大用户交流软件应用成果，展望仿真技术发展未来提供一个难得的交流平台。本次会议的主题是“分享E2E虚拟原型技术”。ESI集团将派出庞大专家团队出席本次论坛，为您诠释ESI集团在设计、工艺和集成平台领域的最新技术和进展。
我们诚挚的邀请ESI集团用户踊跃供稿，将您的应用成果与ESI大家庭的所有成员进行共享。我们不限应用范围和领域，成果、经验或是心得都可以与我们共享。按照我们要求的Word和PPT格式发给我们即可 。凡收录论文均有稿费，对于优秀文章我们将推荐到相关杂志并给予发表。欢迎大家踊跃投稿。
论文主题：
所有论文应为应用ESI集团及合作伙伴产品的项目、科研成果、技术报告、学术报告等。涵盖ESI集团旗下全部软件。从学科上参考但不局限以下范围：
 虚拟仿真设计平台与环境（Virtual Environment）
 ESI集团的第三代产品3G-PLM的开发与应用
 开放的CAE集成平台-数值模拟决策支持系统VisualDSS
 ESI集团公共前后处理的研发与应用现况(Visual-mesh,Visual-pre,Visual-post)
 CAE模型建立技术与集成应用环境
 基于全面数字化模拟的创新设计
 模拟流程管理
 产品优化仿真计算
 工程咨询服务与技术支持
 虚拟原型（Virtual Performance）
 全频段振动 噪声分析技术VA-One（Autosea2/RAYON）
 结构碰撞/被动安全性/行人安全性PAM-CRASH/SAFE，高速冲击模拟PAM-SHOCK
 生物力假人、行人保护人体模型、碰撞用标准假人与障碍壁
 基于流体的多物理场分析软件CFD-ACE+
 业内领先的气动专业分析软件CFD-FASTRAN/快速气动分析软件CFD-CADalyzer
 半导体材料的传输、化学、蚀刻和沉积的分析预测软件CFD-TOPO
 NVH与全面的机械动力学仿真软件PAM-MEDYSA2G
 复合材料结构设计分析SYSPLY
 密封性能分析Visual-esal
 电磁场分析PAM-CEM
 虚拟制造（Virtual Manufacturing）
 基于零件级CAD阶段的冲压件设计分析软件PAM-TFA
 基于产品的焊接工艺快速分析系统Weld-PLANNER
 产品设计、快速模面设计与修改PAM-DIEMAKER
 冲压成形/弯管/液压成形PAM-STAMP2G/PAM-TUBE2G
 铸造/连续 铸造过程模拟分析PROCAST/CC
 铸造过程快速模拟分析（中文版）PROCAST/QUICK
热处理/焊接模拟分析/焊接装配模拟分析SYSWELD-HT/SYSWELD/PAM-ASSEMBLY
 非金属/复合材料成形/树脂转移成形PAM-FORM2G/PAM-QUIKFORM/PAM-RTM
注意：论文截至时间为2010年5月10日。请务必于此日期之前提交完整论文。
论文提交方式：
邮寄：北京市朝阳门北大街8号富华大厦F座16A 市场部 钱先生 收
邮编：100027
垂询：
电话：010－65544907/8/9－215
传真：010－65544911
通过EMAIL提交：
联系人：ESI-China市场部
以下三个信箱任意一个均可：
marketing@esi-group.com.cn; qzp@esi-group.com.cn; jiaolixin@esi-group.com.cn