技术邻 > 动力工程 > 冷工程 ,液压机械 求助LS-DYNA液压胀形分析 浏览：51148 将一块薄板用激光点焊到基板上，然后用清水打压，使焊点之间的薄板胀起，其内填充冷却介质以给基板降温，请问这种问题该怎么分析，我是新手，还望不吝详细赐教。
