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专业热设计经验总结之一：关于pcb上的散热孔仿真注意

pcb上的 散热 孔，也叫过孔，或者via，via farm。 0 j; ~6 n- `0 m8 A6 y
我理解的过孔 导热 （垂直方向）是由三部分并联组成的，FR4，孔壁上的镀层Cu，塞孔的材料绿油(没塞孔就是空气）。经过简单的分析，发现占主导因素的，是镀层Cu(考虑厚度25um的情况）计算如图1，得到的导热系数是10左右，而如果将镀层的厚度改为1um，如图2，导热系数就变成了0.6左右了。因此，我想提醒新手
1.过孔不要简单的画孔，那是没有意义的，反而由于你画了孔如果不填孔，中间变成了空气基本上流动不起来，效果反而变差了； # E4 X; ?5 d3 H# m
2.可以通过简单的计算得到过孔区域的导热系数，用一个block来代替。 1 `+ c8 b& O* Z6 _9 o! G- N; C( A1 N8 n
3.此时要求pcb也需要用block来代替，否则pcb的优先级比较高，via farm会无效的。4.如果你不会计算，可以大致用经验数据10来代替，这个数字可以见图1中关于孔的信息。 7 D( @3 `. [8 t6 X
5.注意pcb和 via farm的导热都是各向异性的。