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“热仿真、热瞬态测量及两相流传热”技术培训

“热仿真、热瞬态测量及两相流传热”技术培训

2015年4月29日(10:30-17:30)
●佛山市

尊敬的先生/女士：

随着电子封装技术的快速发展以及电子设备的小型化趋势，日益增加的热功率密度变成了当前电子设备热管理中的一个重要挑战。因此，热设计是电子设备设计的关键环节，有效的热管理，不仅可以增强器件的可靠性，同时还能提升器件的工作效率。现在越来越多的公司利用T3Ster系统，对器件进行热学分析，以了解LED工作时的结温，以及其内部各个结构热阻。

培训内容

本次技术培训主要从三个方面探讨电子设备热管理。首先，从热功耗、热阻、导热材料及界面热阻、仿真建模误差及校准方案等方面展开分析，并探讨企业内部关于热仿真技术体系开发的理念，同时分享热仿真工程的应用案例。接着，针对JEDEC标准讲解结温测量以及热瞬态测量的基本原理，并结合具体实例，对若干细节问题进行讨论。最后，讨论两相流传热技术，在LED热管理中的应用，尤其是脉动热管和环路热管这两项热管技术。

讲师简介

“热仿真、热瞬态测量及两相流传热”技术培训的图3

姜燕清：毕业于江苏南京东南大学，获工学硕士学位。长期从事CAE流程应用及体系开发工作。2006年至2010年在特灵(TRANE)上海研发中心负责空调FEA技术工作；2010年至2014年任格力电器商用空调技术部CAE主管，负责商用空调CAE流程、体系开发，公司技术专家。2015年加盟海基科技，现任海基科技华南大区经理、战略产品专家，负责行业CAE解决方案开发、战略产品优化及华南市场运营。

“热仿真、热瞬态测量及两相流传热”技术培训的图4 “热仿真、热瞬态测量及两相流传热”技术培训的图5

陶勉：2009年毕业于华南理工大学材料科学与工程专业，2010年于香港科技大学获机械工程硕士学位，目前于香港科技大学机械及航空航天学系攻读博士学位，同时任职佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研发中心工程师。研究方向主要集中在高亮度发光二极管（LED）封装的热测量以及热管理在国内外权威学术期刊上发表3篇论文。

张礼政：现于锘威科技(深圳)有限公司任职总工程师。曾就读于伊利诺伊大学厄巴纳－香槟分校，主修热科学，并于1996年获机械工程博士学位。在美国威斯康星州获得了注册专业工程师职称。专注于热管、热交换器和其他先进热传导技术。在美国和中国拥有超过25项专利，发表了大约30项科技出版物，是美国加州圣何塞年度国际半导体热管理会议的亚洲联络员之一，也是广州美国国际学校董事会成员之一。

“热仿真、热瞬态测量及两相流传热”技术培训的图6 名额有限，请点击报名，期待您的参与（免费）