『求助』新手求问关于热功率的定义？

在热分析过程中求解器件各个面的温度分布，假设芯片表面尺寸为1mm*1mm*1mm，加载功率为1W，定义边界条件是否为solution——difine loads——apply——thermal——heat flux——area(选择芯片表面)数值为1W/(0.001*0.001*0.001)=1000000000？或是从Heat generat---on areas---HGEN value---1000000000?
是否安上述方法定义加载条件？若不合理，请问如何定义？
谢谢！