『求助』手機跌落模型簡化方法

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工作需要要做個手機跌落的課題, 可不知道手機跌落該做怎樣的模型簡化, 模型都比較複雜, 看大家會把手機殼簡化成殼單元, 那卡扣之間的連結怎麼辦啊, 還有不同零件間怎麼接觸啊, 各位專家能不能給詳細的講解一下啊,還有材料模型是什麼樣的,最好能給幾個常用材料的參數,還請各位專家不林賜教.

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WOAICAE
你要做手机屏的受压分析,屏的有限元模型你计划怎么建立?
据我了解,屏的参数厂商是没有的,那么你如何界定屏在受压下是否会坏.
所以这方面要考虑清楚.
至于跌落,有很多公司在做,都有一套自己的方法,一般对外保密,不会轻易透漏的
要知道,这是人家花了很长时间制定的自己的规范.
所以要花时间进行摸索和研究.
2007年9月29日
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joe
我們是給索愛做代工的, winken版主是手機分析的高手吧, 看你好像用的各向同性硬化塑性模型, 把資料跟大家分享一下吧,謝謝
2007年9月6日
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kingbird0110
屈服:PC:186MPA,PC+ABS97MPA....接触用接触摩擦系数..好象数据也比较难搞到!
2007年9月5日
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kingbird0110
我现在也在做,国内搞手机结构跌落有限元分析的公司很少,莫非楼主是NOKIA或者MOTO....
2007年9月5日
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joe
謝謝版主,我是用hypermesh做前處理的,只是用ansys ls-dyna 模塊來計算,只是手機模型抽殼也很麻煩, 有時四面體網格都不好劃分,鬱悶,
2007年8月15日
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winken
如果你想作好,手机模型的各种分析,建议你不要选择ANSYS作前处理器,我以前就是用ANSYS作前处理器来作的,非常困难,手机模型是很复杂的,除非你进行了大量的简化(但是这是影响求解精度的)
2007年8月14日
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joe
謝謝版主的細心講解, 收益頗大,呵,大家有做這方面的一起歡迎一起討論一下,我想用ansys 所帶的ls-dyna 模塊作跌落和壓屏幕的分析,
常用pc/abs 和pc+gf的材料,不知道採用雙線性各向同性硬化模型可以嗎, 謝謝
2007年8月13日
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winken




一般来说,在作手机整体模型跌落过程中(区分于作局部的验证,模型比较大,一定要简化),手机模型的简化是:外壳一般会抽取中面做成壳体,而卡扣连接有几种方法,其中最常用的是要么刚性连接(这是你已经确认在手机跌落过程中卡扣不会失效的时候应用),要么作节点耦合(设定节点失效的相关参数,在手机跌落过程卡扣可能失效),其中各个零部件的接触一般选择通用接触来定义各个零部件的接触,因为设置接触对是在太多了,而且有的接触是我们不能完全考到的,至于模型的材料那是多了去了,看你要什么模型的材料,例如你是要壳体的,还是要某个零部件的,我也就搜集到了几种,你可以自己在网上搜集一下,
希望我的经历能对你有用^_^

2007年8月11日
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