『求助』手機跌落模型簡化方法
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工作需要要做個手機跌落的課題, 可不知道手機跌落該做怎樣的模型簡化, 模型都比較複雜, 看大家會把手機殼簡化成殼單元, 那卡扣之間的連結怎麼辦啊, 還有不同零件間怎麼接觸啊, 各位專家能不能給詳細的講解一下啊,還有材料模型是什麼樣的,最好能給幾個常用材料的參數,還請各位專家不林賜教.
一般来说,在作手机整体模型跌落过程中(区分于作局部的验证,模型比较大,一定要简化),手机模型的简化是:外壳一般会抽取中面做成壳体,而卡扣连接有几种方法,其中最常用的是要么刚性连接(这是你已经确认在手机跌落过程中卡扣不会失效的时候应用),要么作节点耦合(设定节点失效的相关参数,在手机跌落过程卡扣可能失效),其中各个零部件的接触一般选择通用接触来定义各个零部件的接触,因为设置接触对是在太多了,而且有的接触是我们不能完全考到的,至于模型的材料那是多了去了,看你要什么模型的材料,例如你是要壳体的,还是要某个零部件的,我也就搜集到了几种,你可以自己在网上搜集一下,
希望我的经历能对你有用^_^
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据我了解,屏的参数厂商是没有的,那么你如何界定屏在受压下是否会坏.
所以这方面要考虑清楚.
至于跌落,有很多公司在做,都有一套自己的方法,一般对外保密,不会轻易透漏的
要知道,这是人家花了很长时间制定的自己的规范.
所以要花时间进行摸索和研究.