请大家帮忙评价下：dynaform,autoform,pamstamp三种软件的优缺点？

qiang!

Dynaform,Autoform,Pamstamp比较
如何比较三种主流钣金分析软件的（dynaform,autoform,pamstamp)
首先三个软件这样来分：
1）初级用户以及工厂产品工艺设计组（抛开市场的价格来看），我个人认为应该选择autoform;这点大家都很清楚；但是到模具设计后的阶段应该选择DF或者Pam（你必须要学习了），因为一个高手可以用DF和Pam得到的结果直接来开模（包括起皱和回弹问题）但是AF的膜单元算法不是每个人都可以从结果把起皱（折叠太严重，不能计算了）回弹判断出来。膜单元的致命弱点，不能受太大的弯曲。他的4.0有Shell选项了，但是谁还会选择他呢，因为他的速度快的优势没有了。
2)学生及学者：那我劝你学习DYNAFORM吧，其求解器如此的开放，选择他的人，肯定能毕业。AF他的那点trick永远不会让你知道，过去，现在和将来。你学了永远没有成就感。而且dynaform的求解其lsdyna是Pam的求解器的老祖宗。pam是在70年代用dyna的公开代码发展起来的。
３）高级用户，我指得是不仅只做分析，而且要研发（材料，回弹，回弹补偿等等）那就不要选择AUOTFORM了
然后再说一下使用情况，从全球来讲：
１）模具厂：ＡＦ相对多一些（欧洲和日韩），应为快，那些不准确的＋经验可以克服，但是回弹解决的确实差点，ＤＦ次之，Ｐａｍ最后。ｐａｍ产品经过分分合合，让很多人不喜欢，尤其是老用户。而且Ｐａｍ也较贵。
２）主机厂：在北美和中国ＤＦ多一些，因为ｄｙｎａｆｏｒｍ是北美的产品，而北美的ＣＡＥ甚至模具设计等几乎一半是中国人；欧洲ＡＦ和Ｐａｍ多一些，因为是欧洲的产品，相信地域吧。比如日本用得最多反而是日本本土的Jstamp，它虽然用的是老的lsdyna求解器（ｌｓｔｃ公司只给他们老的求解器），而ｅｔａ和ｌｓｔｃ是兄弟关系（不是老板是兄弟，是产品兄弟，这个是有渊源的，不再赘述了）。而Jstamp只有日文的，其他语言都没有，也没有什么ＤＦＥ或者Ｄｉｅ　Ｄｅｓｉｇｎ，他们喜欢自己的东西。喜欢保守秘密。基于这一点，我鼓励大家学金网格和fastamp，发展国产软件吧。中国缺少的不是有本事的人，缺少的是耐心和包装，扯得有点远。
３）在学校科研单位：ＤＦ永远多于其他，就向我说的，ＤＦ对学校价格便宜，而且永远让你有东西可研究和学习。
４）不考虑金钱的用户：三者都有，或者ＡＦ＋ＤＦ；或者ＡＦ＋ＰＡＭ；还有一些较大的客户，就分组，不同的小组使用不同的产品，发挥各自的优缺点。
举例说明：
美国三大之一ＤＣＸ：ＡＦ＋ＤＦ。产品组用ＡＦ，模具设计及研发用ＡＦ
ＧＭ：ＡＦ＋Ｐａｍ＋ＤＦ，他早期买了Ｐａｍ，但是ｐａｍ的网格质量不行，只好选择ＤＦ。
其实一般一个公司不会同时买ＤＦ和Ｐａｍ从理论根基上讲，是一致的。当然细节也决定成败，但是领导买的时候，还没考虑到细节吧（开个玩笑）
到底哪个产品好，哪个产品坏，我们以２００５年的国际会议numisheet2005为例（我认为我有资格来加以评论，因为我也亲自参加了会议的所有议程）
比如说第二个考题，横梁的回弹：ＡＦ４分报告；ＤＦ＋ｌｓｄｙｎａ７份报告；Ｐａｍ２份报告
先说Ｐａｍ的２份报告：一个算得比较准确，一个算得完全不着边际，你说是软件的问题，还是使用者的问题；
再说ＡＦ４份报告：有两个算得不错，另外两个算得也没有Ｐａｍ的那个离谱，但是提交报告的人我看了：都是软件提供商和知名用户（Ｖｏｌｖｅ等），你怎么判断软件的好坏，还是人的水平？
最后说：ＤＦ＋lsyna的７份报告，从报告的数量也可以看出使用的程度，有知名用户（ＧＭ等，有钢铁公司，有学校。精度也是各不相同，有的甚至和实验完全吻合，有的也不比Ｐａｍ的结果好多少。
根据这个情况大家自己做个判断吧。我个人认为软件各自有自己的优缺点，根据你自己要求，目的选择吧。
还要补充一点（从模块角度）：
一步算法（用于展料的）：AF（有）；DF（有：ｇｏｏｄ）；Pam（没有）|
ＡＦ也有简单的优化，但是应用于生产还有很长的路走
增量（算成形和回弹），上面都说了；
模面设计功能：AF（有：good，而且和成形分析系统性较强）；
DF（有：OK，最新的版本改进非常明显good；但是和成形性的系统性有待提高）；
Pam：（有：对面的出来功能不强），导出也不是很强

Dynaform,Autoform,Pamstamp比较
如何比较三种主流钣金分析软件的（dynaform,autoform,pamstamp)
首先三个软件这样来分：
1）初级用户以及工厂产品工艺设计组（抛开市场的价格来看），我个人认为应该选择autoform;这点大家都很清楚；但是到模具设计后的阶段应该选择DF或者Pam（你必须要学习了），因为一个高手可以用DF和Pam得到的结果直接来开模（包括起皱和回弹问题）但是AF的膜单元算法不是每个人都可以从结果把起皱（折叠太严重，不能计算了）回弹判断出来。膜单元的致命弱点，不能受太大的弯曲。他的4.0有Shell选项了，但是谁还会选择他呢，因为他的速度快的优势没有了。
2)学生及学者：那我劝你学习DYNAFORM吧，其求解器如此的开放，选择他的人，肯定能毕业。AF他的那点trick永远不会让你知道，过去，现在和将来。你学了永远没有成就感。而且dynaform的求解其lsdyna是Pam的求解器的老祖宗。pam是在70年代用dyna的公开代码发展起来的。
３）高级用户，我指得是不仅只做分析，而且要研发（材料，回弹，回弹补偿等等）那就不要选择AUOTFORM了
然后再说一下使用情况，从全球来讲：
１）模具厂：ＡＦ相对多一些（欧洲和日韩），应为快，那些不准确的＋经验可以克服，但是回弹解决的确实差点，ＤＦ次之，Ｐａｍ最后。ｐａｍ产品经过分分合合，让很多人不喜欢，尤其是老用户。而且Ｐａｍ也较贵。
２）主机厂：在北美和中国ＤＦ多一些，因为ｄｙｎａｆｏｒｍ是北美的产品，而北美的ＣＡＥ甚至模具设计等几乎一半是中国人；欧洲ＡＦ和Ｐａｍ多一些，因为是欧洲的产品，相信地域吧。比如日本用得最多反而是日本本土的Jstamp，它虽然用的是老的lsdyna求解器（ｌｓｔｃ公司只给他们老的求解器），而ｅｔａ和ｌｓｔｃ是兄弟关系（不是老板是兄弟，是产品兄弟，这个是有渊源的，不再赘述了）。而Jstamp只有日文的，其他语言都没有，也没有什么ＤＦＥ或者Ｄｉｅ　Ｄｅｓｉｇｎ，他们喜欢自己的东西。喜欢保守秘密。基于这一点，我鼓励大家学金网格和fastamp，发展国产软件吧。中国缺少的不是有本事的人，缺少的是耐心和包装，扯得有点远。
３）在学校科研单位：ＤＦ永远多于其他，就向我说的，ＤＦ对学校价格便宜，而且永远让你有东西可研究和学习。
４）不考虑金钱的用户：三者都有，或者ＡＦ＋ＤＦ；或者ＡＦ＋ＰＡＭ；还有一些较大的客户，就分组，不同的小组使用不同的产品，发挥各自的优缺点。
举例说明：
美国三大之一ＤＣＸ：ＡＦ＋ＤＦ。产品组用ＡＦ，模具设计及研发用ＡＦ
ＧＭ：ＡＦ＋Ｐａｍ＋ＤＦ，他早期买了Ｐａｍ，但是ｐａｍ的网格质量不行，只好选择ＤＦ。
其实一般一个公司不会同时买ＤＦ和Ｐａｍ从理论根基上讲，是一致的。当然细节也决定成败，但是领导买的时候，还没考虑到细节吧（开个玩笑）
到底哪个产品好，哪个产品坏，我们以２００５年的国际会议numisheet2005为例（我认为我有资格来加以评论，因为我也亲自参加了会议的所有议程）
比如说第二个考题，横梁的回弹：ＡＦ４分报告；ＤＦ＋ｌｓｄｙｎａ７份报告；Ｐａｍ２份报告
先说Ｐａｍ的２份报告：一个算得比较准确，一个算得完全不着边际，你说是软件的问题，还是使用者的问题；
再说ＡＦ４份报告：有两个算得不错，另外两个算得也没有Ｐａｍ的那个离谱，但是提交报告的人我看了：都是软件提供商和知名用户（Ｖｏｌｖｅ等），你怎么判断软件的好坏，还是人的水平？
最后说：ＤＦ＋lsyna的７份报告，从报告的数量也可以看出使用的程度，有知名用户（ＧＭ等，有钢铁公司，有学校。精度也是各不相同，有的甚至和实验完全吻合，有的也不比Ｐａｍ的结果好多少。
根据这个情况大家自己做个判断吧。我个人认为软件各自有自己的优缺点，根据你自己要求，目的选择吧。
还要补充一点（从模块角度）：
一步算法（用于展料的）：AF（有）；DF（有：ｇｏｏｄ）；Pam（没有）|
ＡＦ也有简单的优化，但是应用于生产还有很长的路走
增量（算成形和回弹），上面都说了；
模面设计功能：AF（有：good，而且和成形分析系统性较强）；
DF（有：OK，最新的版本改进非常明显good；但是和成形性的系统性有待提高）；
Pam：（有：对面的出来功能不强），导出也不是很强

Dynaform,Autoform,Pamstamp比较
如何比较三种主流钣金分析软件的（dynaform,autoform,pamstamp)
首先三个软件这样来分：
1）初级用户以及工厂产品工艺设计组（抛开市场的价格来看），我个人认为应该选择autoform;这点大家都很清楚；但是到模具设计后的阶段应该选择DF或者Pam（你必须要学习了），因为一个高手可以用DF和Pam得到的结果直接来开模（包括起皱和回弹问题）但是AF的膜单元算法不是每个人都可以从结果把起皱（折叠太严重，不能计算了）回弹判断出来。膜单元的致命弱点，不能受太大的弯曲。他的4.0有Shell选项了，但是谁还会选择他呢，因为他的速度快的优势没有了。
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３）高级用户，我指得是不仅只做分析，而且要研发（材料，回弹，回弹补偿等等）那就不要选择AUOTFORM了
然后再说一下使用情况，从全球来讲：
１）模具厂：ＡＦ相对多一些（欧洲和日韩），应为快，那些不准确的＋经验可以克服，但是回弹解决的确实差点，ＤＦ次之，Ｐａｍ最后。ｐａｍ产品经过分分合合，让很多人不喜欢，尤其是老用户。而且Ｐａｍ也较贵。
２）主机厂：在北美和中国ＤＦ多一些，因为ｄｙｎａｆｏｒｍ是北美的产品，而北美的ＣＡＥ甚至模具设计等几乎一半是中国人；欧洲ＡＦ和Ｐａｍ多一些，因为是欧洲的产品，相信地域吧。比如日本用得最多反而是日本本土的Jstamp，它虽然用的是老的lsdyna求解器（ｌｓｔｃ公司只给他们老的求解器），而ｅｔａ和ｌｓｔｃ是兄弟关系（不是老板是兄弟，是产品兄弟，这个是有渊源的，不再赘述了）。而Jstamp只有日文的，其他语言都没有，也没有什么ＤＦＥ或者Ｄｉｅ　Ｄｅｓｉｇｎ，他们喜欢自己的东西。喜欢保守秘密。基于这一点，我鼓励大家学金网格和fastamp，发展国产软件吧。中国缺少的不是有本事的人，缺少的是耐心和包装，扯得有点远。
３）在学校科研单位：ＤＦ永远多于其他，就向我说的，ＤＦ对学校价格便宜，而且永远让你有东西可研究和学习。
４）不考虑金钱的用户：三者都有，或者ＡＦ＋ＤＦ；或者ＡＦ＋ＰＡＭ；还有一些较大的客户，就分组，不同的小组使用不同的产品，发挥各自的优缺点。
举例说明：
美国三大之一ＤＣＸ：ＡＦ＋ＤＦ。产品组用ＡＦ，模具设计及研发用ＡＦ
ＧＭ：ＡＦ＋Ｐａｍ＋ＤＦ，他早期买了Ｐａｍ，但是ｐａｍ的网格质量不行，只好选择ＤＦ。
其实一般一个公司不会同时买ＤＦ和Ｐａｍ从理论根基上讲，是一致的。当然细节也决定成败，但是领导买的时候，还没考虑到细节吧（开个玩笑）
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先说Ｐａｍ的２份报告：一个算得比较准确，一个算得完全不着边际，你说是软件的问题，还是使用者的问题；
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２）主机厂：在北美和中国ＤＦ多一些，因为ｄｙｎａｆｏｒｍ是北美的产品，而北美的ＣＡＥ甚至模具设计等几乎一半是中国人；欧洲ＡＦ和Ｐａｍ多一些，因为是欧洲的产品，相信地域吧。比如日本用得最多反而是日本本土的Jstamp，它虽然用的是老的lsdyna求解器（ｌｓｔｃ公司只给他们老的求解器），而ｅｔａ和ｌｓｔｃ是兄弟关系（不是老板是兄弟，是产品兄弟，这个是有渊源的，不再赘述了）。而Jstamp只有日文的，其他语言都没有，也没有什么ＤＦＥ或者Ｄｉｅ　Ｄｅｓｉｇｎ，他们喜欢自己的东西。喜欢保守秘密。基于这一点，我鼓励大家学金网格和fastamp，发展国产软件吧。中国缺少的不是有本事的人，缺少的是耐心和包装，扯得有点远。
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其实一般一个公司不会同时买ＤＦ和Ｐａｍ从理论根基上讲，是一致的。当然细节也决定成败，但是领导买的时候，还没考虑到细节吧（开个玩笑）
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2)学生及学者：那我劝你学习DYNAFORM吧，其求解器如此的开放，选择他的人，肯定能毕业。AF他的那点trick永远不会让你知道，过去，现在和将来。你学了永远没有成就感。而且dynaform的求解其lsdyna是Pam的求解器的老祖宗。pam是在70年代用dyna的公开代码发展起来的。
３）高级用户，我指得是不仅只做分析，而且要研发（材料，回弹，回弹补偿等等）那就不要选择AUOTFORM了
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２）主机厂：在北美和中国ＤＦ多一些，因为ｄｙｎａｆｏｒｍ是北美的产品，而北美的ＣＡＥ甚至模具设计等几乎一半是中国人；欧洲ＡＦ和Ｐａｍ多一些，因为是欧洲的产品，相信地域吧。比如日本用得最多反而是日本本土的Jstamp，它虽然用的是老的lsdyna求解器（ｌｓｔｃ公司只给他们老的求解器），而ｅｔａ和ｌｓｔｃ是兄弟关系（不是老板是兄弟，是产品兄弟，这个是有渊源的，不再赘述了）。而Jstamp只有日文的，其他语言都没有，也没有什么ＤＦＥ或者Ｄｉｅ　Ｄｅｓｉｇｎ，他们喜欢自己的东西。喜欢保守秘密。基于这一点，我鼓励大家学金网格和fastamp，发展国产软件吧。中国缺少的不是有本事的人，缺少的是耐心和包装，扯得有点远。
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其实一般一个公司不会同时买ＤＦ和Ｐａｍ从理论根基上讲，是一致的。当然细节也决定成败，但是领导买的时候，还没考虑到细节吧（开个玩笑）
到底哪个产品好，哪个产品坏，我们以２００５年的国际会议numisheet2005为例（我认为我有资格来加以评论，因为我也亲自参加了会议的所有议程）
比如说第二个考题，横梁的回弹：ＡＦ４分报告；ＤＦ＋ｌｓｄｙｎａ７份报告；Ｐａｍ２份报告
先说Ｐａｍ的２份报告：一个算得比较准确，一个算得完全不着边际，你说是软件的问题，还是使用者的问题；
再说ＡＦ４份报告：有两个算得不错，另外两个算得也没有Ｐａｍ的那个离谱，但是提交报告的人我看了：都是软件提供商和知名用户（Ｖｏｌｖｅ等），你怎么判断软件的好坏，还是人的水平？
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ＡＦ也有简单的优化，但是应用于生产还有很长的路走
增量（算成形和回弹），上面都说了；
模面设计功能：AF（有：good，而且和成形分析系统性较强）；
DF（有：OK，最新的版本改进非常明显good；但是和成形性的系统性有待提高）；
Pam：（有：对面的出来功能不强），导出也不是很强

我们公司用的也是dynaform,感觉分析结果跟实际情况差不多,准确性不错
autoform价格要贵好多,好象一套一百多万吧(不详),dynaform一套大概三十多万
另外autoform一般在汽车公司用的多

Dynaform 的精度很高，其求解器LS-Dyna据说是世界上精度最高的增量法求解器，但是前提是使用者能够熟悉增量法的原理以及LS-Dyna的理论，因为Dynaform求解的参数设置很多，使用默认参数只能保证一些简单零件的计算精度，对于复杂零件要多个参数进行调节比较才能得到近似结果。因此不同的人使用其结果可能差别很大。
AutoForm 简单易用，其求解器使用静力隐式算法，单元类型使用三角形模单元，因此其计算速度相比其他动力显式算法的求解器要快很多，而且AutoForm前处理做的很好，尤其是其工艺补充面的功能和其多工序成形的功能，可谓首屈一指，这些方面是Dynaform模仿的对象。但是其致命弱点就是，计算容易发散，精度低的多，甚至于在很多情况下是错的结果。
至于PAM-STAMP本人暂时没有用过不好下结论。

af 工艺补充部分作的比较好，而且分析速度比那两个快，从准确性上，后两个比较高，因为af是静态的，而后两个是动态的。