电子设备可靠性热设计指南.pdf

2020-08-07 1.76MB

本书第一章到第六章论述了热管理的效益、热管理任务和指标的分解、热管理程序的裁剪、温度对可靠性的影响、传热原理、热环境的影响和美国军用规范介绍。

第七章到第十三章开始详述电子设备的热设计、热分析、热测试、环境应力筛选、生产阶段的热评估、热设计准则和改善热设计提高设备可靠性的措施和案例。

附录各类单位换算系数、常用公式和数据、修正因子和常见热设计器件温度的近似估计。


节选段落一:
8.4.2 最优化的热可靠性计算机程序
§8.5 完成热分析的步骤
§8.5.1 热分析
§8.5.2 热分析的信息
§8.5.3 热分析的成本
§8.6 小结
第九章 热测试
§9.1 热测试的目的
§9.2 对热设计方案在各阶段的热测试
§9.3 热测试方案的设计
§9.3.1 保证测试的真实性
§9.3.2 测试仪器、测试参数及测量点的选择
§9.4 测温方法
§9.5 小结
第十章 环境应力筛选
§10.1 热应力筛选


节选段落二:
初步分析�
§8.3.2 较细致的分析�
§8.3.3 细致分析�
§8.4 计算机程序�
§8.4.1 特定的热分析计算机程序�
§8.4.2 最优化的热可靠性计算机程序�
§8.5 完成热分析的步骤�
§8.5.1 热分析�
§8.5.2 热分析的信息�
§8.5.3 热分析的成本�
§8.6 小结�
第九章 热测试�
§9.1 热测试的目的�
§9.2 对热设计方案在各阶段的热测试�
§9.3 热测试方案的设计�
§9.3.1 保证测试的真实性�
§9.3.2 测试仪器、测试参数及测量点的选择�
§9.4 测温方法�
§


节选段落三:
第十三章 改善热设计能提高设备的可靠性�
§13.1 热致失效的成本�
§13.2 修改热设计的成本�
§13.3 改善现役设备热设计的途径�
§13.4 改进热设计成功的实例�
§13.5 小结�
附录Ⅰ 单位换算系数�
附录Ⅱ 常用公式及数据�
附录Ⅲ MIL—HDBK—217C的修正因子�
附录Ⅳ 常见的热设计器件温度的近似估计�

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