电子产品设计过程中的热设计策略.pdf

节选段落一：
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热设计方面有两条基本原则：尽早尽简。由元件结点至环境的热流通路（译注：也称热阻）
决定了元件的温度，其中环境通常是指局部环境的空气温度。因此元件温度的控制属于系统
设计层面的问题。在产品热设计过程中工程师应采用自上而下的方法来提升产品的可靠性
(见下表)。( d- o!


节选段落二：
专业的电子散热 CFD 软
件应具备定义通风孔直径、角度以及分布的功能。
另外，产品内部的 EMC 屏蔽网也应考虑在内。在某些情况下强迫风冷系统中自然对流也会
影响空气流动，所以在这些系统中需要包括浮升力的影响。此外，考虑浮升力的影响不应延
长热仿真所需的时间。
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鉴于轴流风扇的成本比较低，所以在强迫风冷的设备中普遍都是用这类风扇。由于在概念设
计阶段主要关注的是风扇的性能是否达到要求，所以一个二维形状的轴流风扇足以满足要
求。但值得注意的是，风扇至少设置为线性特性曲线，而非固定流量。


节选段落三：
但对于热设计而言还有两大工作需要完
成。一方面是细化产品外壳模型，包括所有的风扇和通风口；另一方面是细化模型中的 PCB
和元件。对模型的细化工作将提高热仿真结果的准确性。
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产品的热性能可能千差万别，设计所采用的热流路径也有多种选择，比如可以将元件热量导
向 PCB 板进行散热或者将热量导向散热器进行散热。封装选择很大程度上取决于电子产品
的性能和成本。如果将散热成本计入总成本的话，原料最便宜的封装方案可能成为总成本最
高的方案。所以我们应该在封装材料选择过程中考虑热性能。