sip热仿真.pdf

节选段落一：
Sip 热仿真
很久没做过这个了，拉出来晒晒，拉拉人气。
对一下封装设计,电仿真,结构仿真,热仿真,工艺流程。。。
有兴趣的朋友可以加：
QQ 群：[color=Red]24640973[/color]（2ic 封装设计）
另一个sip的PI仿真帖子：http://www.eda365.com/thread-69037-1-1.html
1. 建模
cadence 的 sip 或 APD 封装源文件，输出 floeda 文件。


节选段落二：
以上只是把 sip 文件导入到了工程文件中，接下来在 flotherm 中按照 JEDEC51-2，51-7 的标准搭建仿真环境。
给 sip 加 mold 塑封，测试 PCB 模型等。
http://www.eda365.com/thread-69037-1-1.html
2. 仿真
右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等
从 Model 菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等
从 Solve 菜单下依次设置求解控制等等
Slove/sanity check 没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。


节选段落三：
后处理
运行 flotherm 的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等
过以上仿真结果计算 U3 的热阻：
27 （K/W）
了改善散热，在 substrate 的下方加 thermal pad 加强散热， 结果节温为 50 度，对应的 Rja 为 104，降低了约 20%。
通
Rja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=1
为