利用FloTHERM热建模技术解决高功率LED封装.pdf

节选段落一：
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利用 FloTHERM 热建模技术解决高功率 LED 封装
高功率高亮度发光二极体（LED）以其出色的色彩饱和度和使用寿命长的特点正渗
透到一些照明应用中。然而，对热设计师来说，防止 LED 过热是最具挑战性的任务。因
此，通过计算流体动力（CFD）模拟 LED 组件在应用设计过程中变得越来越重要。本
文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板（MCPCB）上使用高功
率 LED 封装的实验结果。比较讨论之后，就带散热器时 LED 封装的散热建模技术案例
做了阐述。 CFD 建模结果充满了希望，并说明这种技术可用于 LED 系统级的评估。


节选段落二：
本
文还讨论了在 LED 封装中使用散热介面材料的影响。
预测 LED 热性能正成为
帮助缩短上市时间所不
可或缺的一种能力。然
而，随着热通量和封装密
度日益增加，LED 封装模
块的散热正变得越来越
具挑战性，热分析和 LED
模块设计也变得越来越
重要。因此，在设计早期
CFD 仿真已成为一种广
泛使用的电子产品热分
析方法。CFD 与流体流
动的数值分析，热传导和
其他相关过程如辐射一
同受到关注。
本文介绍了生成带有散热器的高功率 LED 星型封装所需完成的工序。首先，生成
详细的 LED 封装星型衬底模型，然后在 LED 星型封装底部生成散热器。最后，将模拟
数据同实验数据相比较。


节选段落三：
该封装以 1.2 瓦功
率驱动，通过封装金属芯上的热电偶来测量焊接点温度(Tmetalslug)。只有在温度达到
饱和后才能进行测量。
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表 1 所示的是仿真模型的测
量数据比较。当模拟温度高于
测量温度时，它表明数值模型
无法考虑到一些冷却现象。
TIM 的影响
热量从 LED 封装扩散到电路板或散热器过程中 TIM 发挥了关键性作用。图 2 中，
TIM1 位于 LED 封装和衬底间。使用不同的热导率值和不同的焊线厚度进行仿真模拟。