常见材料及表面质量的接触热阻值.pdf

节选段落一：
典型接触面的接触热阻值
表面状况 接触热阻（10−4K ∙ 2/）
金属与金属
干接触
高 3.55
中（平均） 2.58
低 0.9
涂硅脂
高 2.32
中（平均） 1.29
低 0.48
导热衬垫
高 1.10
中（平均） 0.65
低 0.32
垫铟片
（厚 0.005 mm）
干接触
高 0.58
中（平均） 0.45
低 0.32
垫云母片
（厚 0.2~0.3 mm）
干接触
高 11.29
中（平均） 7.74
低 3.87
硅脂
高 6.45
中（平均） 3.87
低 1.94
垫氧化铍
（厚 0.02~0.062 mm）
干接触 2.0
垫铟铂 0.90
灌环氧树脂 0．71


节选段落二：
半导体功率器件安装在散热面上的接触热阻值
接触面性质 导热系数
λ[W/(m ∙ K)]
间隙厚度/mm 单位接触热阻
（10−4K ∙ 2/）
软钎焊 62.99 0.127 4.65
环氧树脂 0.197 0.127 1550
粘胶 0.197 0.0254 310
灌注环氧树脂 0.984 0.127 310