LS-DYNA_热分析_User_Guide译文.pdf

节选段落一：
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LS-DYNA简介
LS-DYNA可以求解在二维平面和三维空间中的稳态与瞬态传热问题，LS-DYNA
提供的热应力和热流耦合的建模能力下可以进行耦合传热。


节选段落二：
本文件介绍了在利用
热的LS - DYNA的几个“非常简单“的例子，比如热传输、耦合热应力、流体热
耦合问题。
输入文件明确提出了以下使用的密钥字的结构，结构性的LS – DYNA输入
文件要求热控制参数由热材料定义卡和热边界条件卡共同定义在27-30卡的控制
下。LS-DYNA通过CONTROL_SOLUTION区别于结构、热、结构热分析的组合，用关
键字指定热或组合在LS-DYNA上的执行路线。


节选段落三：
下列问题示范传热和热应力耦合的LS-DYNA用法：
1、稳态传热—在板材上使用壳单元进行稳态传热
2、瞬态热传导—在棒状材料上使用8节点的块元素进行瞬态传热
3、热应力—加热快而产生的无约束的膨胀
下面的问题说明在使用LS-DYNA分析制造问题建模时出现的耦合流体、热和力学
效应是很重要的：
4、焊接—演示了热机械滑动面的使用
5、金属成型—演示了塑料成型传热转换的建模
问题 1: 平板中使用壳单元进行稳态传热
这个问题表明使用LS-DYNA 解决在二维平面内带有温度边界条件的的稳
态传热问题
下图定义了几何条件、网格和边界条件
y=1 2------- -4------ --6
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