焊点的失效模式与分析.pdf

节选段落一：
焊点的失效一方面来源于生产装配中的焊接故
障，如钎料桥连、虚焊、曼哈顿现象等；另一方面是在
服役条件下，当环境温度变化时，由于元器件与基板
材料存在的热膨胀系数差，在焊点内产生热应力，应
力的周期性变化会造成焊点的疲劳损伤，同时相对
于服役环境的温度，SnPb钎料的熔点较低，随着时
间的延续，产生明显的粘性行为，导致焊点的蠕变损
伤。在确定焊接工艺、设备的前提下，焊点可靠性问
题主要是焊点在服役条件下的蠕变疲劳问题。
研究表明，焊点的失效与材料的热膨胀系数匹
配情况，焊点内部钎料的显微结构、空洞及金属间化
合物的生长等密切相关。


节选段落二：
图 1 焊点实际所经历的典型的温度
3 试验结果及理论分析
鉴于不同的结构参数(焊盘尺寸等)及钎料量
(由模板厚度及开孔尺寸控制)会形成不同的焊点
形态，而不同的焊点形态其温度循环疲劳寿命也不
相同。本试验首先要通过观察分析找到焊点形态与
结构参数及钎料量之间的关系，然后再通过温度循
环试验得到焊点可靠性与结构参数及钎料量之间的
关系，进而找到焊点形态与温度循环疲劳寿命之间
的关系。这样就可以通过控制各参数来控制焊点质
量的 目的。


节选段落三：
参考文献：
[1] 傅俊川、MLC银端电极浆料的研究[J]．电子元件与材
料，1994，13(4)：17—21．
[2] 张志发．厚膜 的烧结及工艺原理 [J]．厚膜微电子技
术，1989：228．
[3] 吴明芳，刘铭．MLC三层膜电极电镀技术[J]．电子元
件与材料，1999，11(1)：13—19．
[4] 王志纯，王晓莉 ，姚熹．电镀前工艺对 MLCC电镀厚质
量的影响[J]．电子元件与材料 ，1999，18(2)：1—2．