热电冷却器(TEC)选型设计及其Icepak和Flotherm建模仿真方法

热电冷却器(TEC)选型设计及其Icepak和Flotherm建模仿真方法

2020年2月6日 2020年2月6日 5392
收藏
价格:

热电冷却器(TEC)选型设计及其Icepak和Flotherm建模仿真方法的课程说明

介绍半导体制冷片的工作原理、在电子产品热设计中的应用方法,以及使用Ansys Icepak和Simens Flotherm对其进行仿真模拟的方法。

Ansys Icepak中TEC的建模仿真资料非常稀少,本视频不仅详细描述TEC的建模方法,还详述了仿真思想。对于理解TEC的根本工作原理,和使用非Ansys Icepak软件建模仿真也有启发。

课程还演示了Flotherm建立TEC的具体操作。

下载

课程章节

    评论6

    • Nice君
      怎么从I Max,U Max等参数推算出等效塞贝克系数导热系数和电阻
    • Dreamer2023
      陈老师好,用icepak仿真TEC,经常出现同一个TEC模型,重复计算两次结果不同?这是为啥?

    热电冷却器(TEC)选型设计及其Icepak和Flotherm建模仿真方法的相关案例教程

    在现代科技的高速发展中,热设计与散热仿真成为了许多工程师日常工作中必不可少的一项任务。在面对愈发复杂的产品和系统结构时,如何确保散热效果的高效与可靠性,成为了每个工程师关注的焦点。 本文将介绍一些热仿真学习方法,并深入探讨Ansys Icepak和FLOTHERM两款热仿真软件的特点和应用,帮助您更好地应对热设计和散热仿真挑战。 【划重点】文章最后楼主会总结在学习过程中搜集到的热仿真学习资料,记得
    SpaceClaim作为ANSYS全线产品的核心几何前处理工具,比DesignModeler更简单、高效。本篇文章以Icepak机箱散热分析为例,展示SpaceClaim为Icepak作前处理的功能。 1. 拖拽几何到设计窗口——完成导入。 2. 选择面板按照名字,筛选处多个零件集合,键盘Delete——螺栓、螺母等90个零件被删除。 3. 选择面板按照圆角半径,选中所有圆角,键盘Delete——
    01 工程背景 热—电子设备运行的关键问题 电子器件的故障、性能与其工作温度有密切关系 对温度最为敏感的问题: - 大量使用的半导体器件和 微电路,故障率随温度的增加而指数级上升 甚至有些电子器件的性能表现与 温升速度相关 电子热设计方法 热源处理 - 降额使用 - 特种元器件温度补偿与控制 - 合理设计印制电路板结构 热阻处理 - 元器件的合理布局可减小热阻 - 散热装置 降温处理 - 等温处理
    Ansys Icepak 2023 R1 新功能介绍 内容简介 Ansys Icepak 2023 R1新功能及更新介绍,包括与RedhawkSC-ET双向耦合新流程,以及网格划分、后处理的功能性增强的介绍。 演讲人介绍 廉海浔,Ansys Icepak高级应用工程师 2021年加入Ansys,从事多年热设计工作,涉及产品包括手机、平板、投影机、路由器等终端消费电子产品,变流柜、交换机等工业设备,
    上海安世亚太Q1排课计划: 报名链接:https://www.wenjuan.com/s/y2eE73Q/# 课程概要: Ansys SCDM几何处理及网格划分技术培训 培训时间:2月24日~25日(2.16截止报名) 培训费用:RMB 3000 /人 时间 具体内容 第一天 SCDM简介及主要操作技巧 几何创建 几何修补 梁壳结构建模 第二天 Block类型 网格划分方法 周期性网格 网格划分模
    陈继良
    项目客服
    培训客服