关于PCB模态仿真划分网格问题
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各位高手,我最近用UG在做一个电路板的模态仿真。现在问题主要集中在一下几个方面:
1、元件与电路板之间的约束使用什么网格配对条件比较合适呢?我现在用的是“粘连重合”,但是实际的元件都是管脚连接的。所以这个确实不太会~
2、在网格配对条件中,有备选的三种选项:“连接重合”、“连接非重合”、“自由重合”这三者间有什么区别呢
3、如果现将电路板、螺丝钉、机箱装配起来,对这个装配体进行模态仿真,划分网格时,这三者之间采用什么网格连接(配对)方式好呢?
大师们,帮我解决一下这个问题,多谢了!
这个就是我想做仿真的板子:
上边的长方体代表元件,底下的板子代表PCB。想知两者之间的约束(网格配对条件)
1、元件与电路板之间的约束使用什么网格配对条件比较合适呢?我现在用的是“粘连重合”,但是实际的元件都是管脚连接的。所以这个确实不太会~
2、在网格配对条件中,有备选的三种选项:“连接重合”、“连接非重合”、“自由重合”这三者间有什么区别呢
3、如果现将电路板、螺丝钉、机箱装配起来,对这个装配体进行模态仿真,划分网格时,这三者之间采用什么网格连接(配对)方式好呢?
大师们,帮我解决一下这个问题,多谢了!
这个就是我想做仿真的板子:
上边的长方体代表元件,底下的板子代表PCB。想知两者之间的约束(网格配对条件)
