关于PCB模态仿真划分网格问题

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各位高手,我最近用UG在做一个电路板的模态仿真。现在问题主要集中在一下几个方面:
1、元件与电路板之间的约束使用什么网格配对条件比较合适呢?我现在用的是“粘连重合”,但是实际的元件都是管脚连接的。所以这个确实不太会~
2、在网格配对条件中,有备选的三种选项:“连接重合”、“连接非重合”、“自由重合”这三者间有什么区别呢
3、如果现将电路板、螺丝钉、机箱装配起来,对这个装配体进行模态仿真,划分网格时,这三者之间采用什么网格连接(配对)方式好呢?
大师们,帮我解决一下这个问题,多谢了!
这个就是我想做仿真的板子:
上边的长方体代表元件,底下的板子代表PCB。想知两者之间的约束(网格配对条件)
assembly3_fem1.jpg
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laoagen
就是采用实验的方法EMA,测试出实际的前几阶模态,再来和UG CAE模态分析结果进行比较;
2009年12月19日
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3838
学习!!!!!!!!!!
2009年12月15日
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清风把盏
连接重合时重合了,之间是刚性的
后者使用RBE3连接,不是刚性连接。
2009年6月5日
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mydream_8510
多谢啦!感觉一下子明白了。现在对于第二个问题还存有一些疑问,如果第一种“连接重合”可以理解为两个物体完全焊接上的,那么“连接非重合”、“自由重合”所代表的物理连接是什么呢?多谢高手啦!:D
2009年6月1日
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清风把盏
1.不一定要用配对网格
2.区别在与节点是否合并。
3.刚性单元可以模拟螺栓的连接。
2009年6月1日
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