显卡跌落分析
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关于如何在WB做跌落分析,正好手中有个例子,模拟显卡跌落。如图
忘了是从多高落下,在建立模型是把显卡移到很靠近底面的地方,再给以一个初速度。当然这个初速度相当于物体从那个高度自由落体到底面时的速度。
显卡于地面间建立摩擦接触
划分网格是没有什么特别的考虑
用flexible dynamic进行分析,地面固定,只有重力加速度。
在anslysis setting中设置模拟时间及步长。
这是dsdb文件,只需点击solve即可。

忘了是从多高落下,在建立模型是把显卡移到很靠近底面的地方,再给以一个初速度。当然这个初速度相当于物体从那个高度自由落体到底面时的速度。

显卡于地面间建立摩擦接触

划分网格是没有什么特别的考虑

用flexible dynamic进行分析,地面固定,只有重力加速度。

在anslysis setting中设置模拟时间及步长。

这是dsdb文件,只需点击solve即可。
从网格图中看出没有共用节点,那么是利用何种接触?绑定还是其他?
这个对于分析零件抗摔性能很重要