2013年Icepak热分析应用培训班通知

ICEPAK软件是专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。ICEPAK软件提供了丰富的物理模型，如自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象。另外，ICEPAK还提供了其它分析软件所不具备的许多功能，如外部热交换器、真实的风机和芯片模型、丰富的工程物性参数，太阳辐射模块等。ICEPAK提供了其它分析软件包不具备的能力，它包括：真实的几何模型导入复杂曲面网格划分、各向异性热传导率、离心及无壳风扇、PCB铜层导入、热-结构-电磁耦合等等。

为进一步促进ICEPAK软件的广泛应用，上海析模科技将在2013年6月8日~9日与上海，举办ICEPAK专场培训班，该培训重点探讨软件在实际产品热设计中的运用，如何快速精确的建立仿真模型，如何实现优化设计，如何验证模型结果等等；培训中所涉及的多个实例模型也将免费提供给学员。

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培训讲师：热物理硕士——8年外企研发中心热设计经验，集团公司专家组成员，精通电子电气等众多产品的热设计。精通热仿真和测试技术，具有丰富的实际产品开发和失效分析经验，获得多项国家发明及实用新型专利。

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培训地点：上海，待通知；

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培训时间：2013年6月8日-6月9日；

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培训价格：1500元/人，现场支付；

附件为本次Icepak的培训邀请以及报名表，有兴趣的朋友可以下载一下！

Icepak培训邀请函&报名表.zip