关于温度载荷的施加问题

静力分析，增加温度载荷，本人觉得有2种方法，方法一：建立温度载荷集后（无卡片），组合的时候直接加到load里面。
方法二：建立温度载荷集后（无卡片），组合的时候不加到load里，在建立load step时，勾上temp，选择前面建立的温度载荷集。请问这两种方式是否都可行？哪一种更好？或者有其它问题，也请说明，谢谢。