Moldex3D模流分析之输出IC封装金线偏移结果 预防短路问题.docx

节选段落一：
Moldex3D模流分析之输出IC封装金线偏移结果预防短路问题
在IC封装的程序中，金线间的距离会受制程影响而缩短，甚至有相互接触现象。金线一旦相互接触，便会造成短路。因此，掌握金线偏移的幅度，是IC封装制程中的一大挑战。现在，透过Moldex3D模拟分析工具，可以输出金线偏移的结果，让使用者精准掌握偏移程度，以利优化金线布局。


节选段落二：
步骤1：金线偏移分析结束后，于模型树的金线项目点击鼠标右键，即会出现导出(Export)选项；接下来于Export的子选单内，选择输出金线位移结果(Wire Sweep Result)、相邻导线间距(Wire to Wire Distance)、金线偏移量(依金线)(%)(Wire Sweep Index (by Wire)(%))或变形后金线(Deformed Wire)。
 
步骤 2：使用者可以需求点选特定金线的「金线偏位移结果」、「相邻导线间距」、「金线偏移量」或「变形后金线」。其输出的结果会记录在附文件名为‘.csv’的档案中。程序将每条金线分割成99段线段元素，共100个节点。


节选段落三：
因此每条金线皆包含100个节点之坐标、位移及拖曳力。
 
 
步骤3：使用者可指定金线与金线间距离的最大值，并输出其金线信息，如下图所示：
注：金线与金线间距离将以以下格式输出：
格式说明：
① 指定金线与金线间最大距离。
例如：金线与金线间距离小于0.298 mm 即会被输出。
② 金线ID。
③ 搜寻金线数量。
例如：共有两条金线与Wire 1 距离小于0.298 mm。
④ 金线间距离，最短的距离会依序列出。
例如：Wire 2 与Wire1距离最接近，为0.125 mm；Wire 64与Wire 1距离 0.179 mm次之。