做手机整机散热仿真的童鞋们，分享下，芯片热传导系数经验

请问下楼主，您是在哪家公司工作，还有就是，您做的关于手机的热仿真建模方面有什么讲究，我也是做手机的热仿真的，主要客户是诺基亚，很想跟您交流一下关于手机整机热仿真分析的经验，互相学习，我的邮箱是wh15841876959@126.com，qq是348379615，如果可以的话，交个朋友

正准备研究，多向大家学习

Rjc在芯片的spec上往往都有的。

还有问题请教版主，十分感谢
rjb 和rjc 一般供应商不会都提供的。这些都啥经验值?谢谢

热阻值一般都是由供应商提供.
除非你自己测量,或者取得详细结构和材料参数后,通过详细模型仿真.
用简化的导体块来模拟芯片,其导热系数为10~15.
你说的"热传导系数"是指"导热系数"吧. 这完全是经验值, 一般通过实验结果来修正. 如果一定要估算,也需要知道芯片的热阻值: 等效导热系数=厚度/(热阻*芯片截面积)

热传导系数有什么估算方法吗！还有芯片热阻的估算方法谢谢！

一般来说,芯片的等效导热系数可如下选取: 塑封芯片取10, 陶瓷封装取15. 电容取1.
这些都是经验值,不过对于产品级仿真已经够了. 如果要精确对芯片建模,需要取得详细的芯片热仿真模型(双热阻模型的误差也不小,跟用等效导热块的方法差不多.)

这个是否要经过试验测量才能得到比较准确的结果？其实你可以看看有没有论文上有相关的介绍！