基于radioss11.0的点焊模拟怎么弄？还有胶粘？

请问，怎么建立胶粘才能更好地模拟出胶粘受力到一定程度就会失效这种情况啊，因为在实际情况下，胶粘受力就会碎了，但是在仿真里面因为胶粘的特殊性以及建立了胶粘与连接component之间的接触，不会失效。我想知道，怎么设置胶粘参数或者通过其他方法可以更真实的模拟胶粘，谢谢

你可以把你创建的过程描述下，并把出现的问题说明下，这样便于替你解决问题

rbe2 cweld acm建模流程都有啊。

点焊的话，建议采用cweld单元啊，可以在spotweld面板，或者connector面板里创建

我也按照这种方式做的，采用的RBE2但是貌似不得行，能不能加个QQ详聊：635961011

Radioss跟Nastran卡片设置差不多，你参考一下这个帖子的建模流程。
http://forums.caenet.cn/showtopic-529322.aspx