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hypermesh与lsdyna
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最近公司要做电子设备的跌落仿真,要用hypermesh和lsdyna联合仿真,之前用过ansys,但是这两个没用过。上个礼拜看了一些教材,收货还是挺大的。网上资料和视频也找了一些,但是怎么感觉越看到后面越乱。
主要是两个方面,一个在载荷、边界条件、连接、接触和材料属性这些参数的定义,感觉都有好多种定义方式,比说连接的建模,可以用connenctor来模拟螺栓、焊接等等,但是有些资料又用spotweld来模拟焊接,感觉非常乱。还有载荷有的是用右击load collector来建立,有的又直接点击菜单栏上的Bc来建立。接触也是,有什么interface,还有contact,,然后有的例子又直接从tools里面最下面一栏的creat cards来齐定义各种参数,真是一头雾水啊!
第二个是定义各种参数有时还需要选择part,或者no part,card image和no card image,这些究竟是什么时候要选哪个啊,网上真找不到对这些东西的说明,这跟dyna里的关键字又有哪些联系?
问题多多啊,希望有哪位大神能推荐一些用这两个软件联合分析的一些例子,最好是从几何清理、划分网格,到求解,后处理的,然后每一步涉及到多种选择时可以给一些解释。跪求各位大神了
主要是两个方面,一个在载荷、边界条件、连接、接触和材料属性这些参数的定义,感觉都有好多种定义方式,比说连接的建模,可以用connenctor来模拟螺栓、焊接等等,但是有些资料又用spotweld来模拟焊接,感觉非常乱。还有载荷有的是用右击load collector来建立,有的又直接点击菜单栏上的Bc来建立。接触也是,有什么interface,还有contact,,然后有的例子又直接从tools里面最下面一栏的creat cards来齐定义各种参数,真是一头雾水啊!
第二个是定义各种参数有时还需要选择part,或者no part,card image和no card image,这些究竟是什么时候要选哪个啊,网上真找不到对这些东西的说明,这跟dyna里的关键字又有哪些联系?
问题多多啊,希望有哪位大神能推荐一些用这两个软件联合分析的一些例子,最好是从几何清理、划分网格,到求解,后处理的,然后每一步涉及到多种选择时可以给一些解释。跪求各位大神了